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光梓科技完成C輪戰略融資

發布時間:2019.11.22

轉載來源：投中網

2019年11月21日，我國光電集成電路芯片領軍企業之一光梓信息科技（上海）有限公司（以下簡稱為“光梓科技”）宣布完成C輪戰略融資，投資方為國投創業、華興新經濟基金。此前，光梓科技已悄然完成了多輪融資，主要投資方包括華登國際、三星電子、同創偉業和新微資本等。

光梓科技成立于2015年，總部位于上海張江高科園區，由國家千人計劃創新團隊在國內外頂級風險投資的支持下創始建立。光梓科技長期致力于研發和產業化應用于數據中心、5G傳輸、3D ToF智慧傳感等領域專用的高速低功耗光電子集成芯片。公司利用具有完全自主知識產權的CMOS硅基高速低功耗光電子芯片設計和制造技術，聯合世界領先水平的科研單位和行業內的龍頭企業，為快速增長的數據通訊和智慧傳感市場提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的核心芯片及相關技術。

隨著本輪融資的完成，光梓科技的發展步入新階段。光梓科技董事長兼CTO姜培博士表示：“未來公司將持續加大新產品新技術的研發投入力度，尤其在對接世界先進水平的高速率、高品質的光電集成芯片產品上。此外，光梓科技也將進一步壯大研發、制造、營運和市場銷售團隊，擴建研發和營運中心。同時圍繞上海硅光子科技重大專項，加大和上海工研院以及中國科學院微系統所、半導體所的全面合作。以高新產品、核心技術為導向，為客戶群體提供更加高效、專業的技術和產品支持，助力我國5G通訊和智慧傳感產業的發展。”